Quinque Principia ignoti PCB Tabula Technologiae

PCB tabula processus principii;
1: Electio basis latitudinis filum impressae: Minima latitudo filum impressum refertur ad currentem per filum fluens: nimis parva linea latitudinis, magna resistentia filum impressum nuper, magna intentione stillat in linea, quae ambitus effectus afficit. Latitudo nimis lata, densitas wiring non alta, area tabulae augetur, praeter sumptus augens, ad miniaturizationem non pertinet. Si onus currente computatur per 20A/quadratum millimetre, cum densitas bracteae aeris tegitur. Ad 0.5MM, onus currentis 1MM (circiter 40MIL) linea latitudinis 1A est. Ergo linea latitudinis 1-2.54MM (40-100MIL) occurrere potest applicationibus generalibus requisitis. Humus filum et potentia suppeditat in supremo instrumento potestatis tabulae rectae latitudinis convenienter secundum magnitudinem augere potest. In ambitu digitali vis humilis, ad densitatem wiring emendandam, linea minima latitudo 0.254-1.27MM (10-15MIL) requisita occurrere potest. In eadem tabula ambitum, filo humus crassior, signo lineae.
2: Linea spatii: Cum 1.5MM (circiter 60MIL) adhibetur, resistentia inter fila velit maior est quam 20MO, et maximus voltatio inter fila sustinens 300V attingere potest. Cum lineae spatii sit 1MM (40MIL), maximum sustinent intentionem inter fila 200V. Ergo in tabula circuii humili intentione cum intentione mediae humilitatis (linea intentionis non plus quam 200V), debet esse spatium lineae 1.0-1.5MM (40-60MIL). In ambitu intentionis humili, sicut ratio circuli digitalis, naufragii intentionis opus non debet considerari, quoad processum producendi permittit, adhiberi potest. Perexiguum.
3: Pad: Resistentia 1/8W, diameter plumbi plumbi est 28 MIL, dum pro 1/2W, diameter 32 MIL, foramen plumbeum nimis amplum est, latitudo pads anuli aenei relative reducta est, quae ad decre- mentum adhaesionis ducit. Facile excidere, foramen ducere angustum est, institutionem componentis difficile est.
4: Artificium circuii duc: Brevissima distantia inter lineam frame et clavum componentium caudex non minus quam 2MM (plerumque 5MM magis rationabilis est), alioquin difficile est secare.
V: Component propositum principium:
Principium generale: In consilio PCB tabulae, si sunt et circuii digitalis et analogi circuli in gyro, et altae currendi circuii, separatim disponenda est, ut coniunctio inter systemata in eodem genere circuli minui possit, et partes in caudices et zonae collocari secundum directionem et functionem signi.
B: In input signum processus unitatis, output signum exactoris prope tabulam oram circuli debet esse ut lineae signo input et output quam brevissime reducantur impedimentum input et output.
C: Component collocatio directio: Componentes tantum possunt horizontaliter et verticaliter disponi. Aliter obturaculum-ins non licet.
D: Component spacing. Nam mediae densitatis laminae, parvae partes, ut parvae potentiae resistentes, capacitores, diodes, aliaque membra discreta, inter se ad obturaculum et glutino processum spacium refertur. Cum unda solidatorium componens spatium 50-100MIL sumi potest (1.27-2.54MM) manually, ut 100MIL, ambitum astularum integratum, et component spatium fere 100-150MIL.
E: Cum magna differentia potentiale partium inter partes sit, satis magnum esse debet spatium inter partes ne missionem.
F: In ambitu digitali, ut firmitudo systematis circuli digitalis, in IC decouping capacitor ponitur inter potestatem copiam et humum uniuscuiusque numeri quantitatis numeri integralis numeri. Capacitas decoctionis plerumque capacem chip ceramico admittit cum capacitate 0.01-0.1UF. Electio capacitatis decoctricis capacitatis plerumque pendet in frequentia systematis operantis F. Praeterea capacitor 10 UF et capa- vus ceramicus ex 0.01 UF accedunt inter copiam copiarum lineam et lineam humus in introitu potentiae copiae.
G: Horologii ambitus elementa quam proxime ad horologii signum clavi MCU chippis esse debent ut nexus longitudinis circuli minuat. Et melius est ne infra descendas.