Processus- Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd.

Processusus Capability

Societas qualitatem independentem et magnam scalam administrandi et investigationis technicae artis habet et eget ipsum dolor. Industria signa internationalia sequuntur ut IPC-6012, IPC-TM-650, et IPC-A-600G ad sua requisita disponenda. Quale inspicienda provectus instructi sunt instrumentum ut cortices robur testor, microscopii metallographici, linea latitudinis detectoris, A01 machinae inspectionis opticae et probatoris activitatis plene, cautionem efficacem pro elaborando praebendo qualitas productum stabilitas.
Interim inceptum implevit mensuras ut processus vacuum etingificationem adderet; princeps - resolutio automatic instrumenta photoplotting introducens et ordinationem adaptans et compositio aquae rumpit in piscinas DMSE clavis. Quam ob rem nunc multiplex est effectum indicibus praecipuis in processu industriae technicos. In statu, numerus maximus stratorum producti octo, crassitudo tabulae completae est 3.2mm, producti minimum diametri foramen est 0,20 mm, latitudo lineae stratae interioris et exterioris est 3 mils, minimum solitudo anuli interioris iacui est ≤7 mils, maximus aspectus proportio electroplating est 1,10, in conventional larva pons solidator est 4 mils, persona solida linamentis capacitatis foraminis est ≤0.50 mm, crassitudo ferri in superficie operis effecti est 402 unciarum, et impedimentum imperium range est ± 10%. Sine speciali mandato clientium societas providere potest tres processus superficiei curationis diversi, scilicet calidum aerem solidum aequandi, aurum electroless plating, and organica solidabilitate admiscetur. Ad occursum customers 'pro speciali requisita producta, societas investigationem et progressionem technologiarum sicut caeci complevit foramina, caeca foramina, et tuba, - medium rotundum - foramina.

Project	Content	Conventio
1	No. accumsan	1~12
2	Consummatum est Board Location (Max)	24"×41" (610mm×1041mm)
	Consummatum est Board Location (Min)	1.2"×2" (30.5mm×50.8mm)
4	Tabula Crassitudo (Max)	0.12" (3.05mm)
5	Tabula Crassitudo (Min)	0.013"(0.254mm)
6	T/C Crassitudo (Min)	0.008 "(0.2mm Aeris Complectens)
7	Perfecti Board Crassitudo TOLERATIO (Board Thickness≥0.8mm)	±10%
8	Perfecti Board Crassitudo TOLERATIO (0.2mm≤Board Crassitudo <0.8mm)	±5 mil (±0.13mm)
9	Warpage (Min)	0.70%
10	Drill foramine diametri (Max)	0.254" (6.35mm)
11	Drill Hole Diameter (Min)	0.008" (0.20mm)
12	Complevit Via Diameter (Min)	0.006" (0.15mm)
13	Exterior Base Copper Crassitudo (Min)	1/2OZ (0.017mm)
14	Exterior Base Copper Crassitudo (Max)	4OZ (0.140mm)
15	Interior Stratum Base Copper Crassitudo (Min)	1/2OZ (0.017mm)
16	Interior Stratum Base Copper Crassitudo (Max)	3OZ (0.105mm)
17	Interiorem Stratum Dielectric Crassitudo (Min)	0.004" (0.10mm)
18	Dielectric Material	FR--1, FR-2, CEM-1, CEM-3, FR4 (130°C Tg), FR4 (140°C Tg), FR4 (150°C Tg) FR4 (170°C Tg)
19	Foramen ratio ratio Plating (Max)	8:01
20	Foramen Diameter TOLERATIO (PTH)	±3mil (±0.076mm)
21	Foramen Diameter Tolerantia (NPTH)	±2mil (± 0.051mm)

Productio
Process

Societas abundat facultatem productionis, cum districta potestate rudis materiae pretia, copia et qualitas stabilis, fundamenta iacientes continua productio. In comitatu ERP productio adoptat ratio administrationis ad progressionem productionis accurate monitor; processus capacitatis analysis, processus coordinatio processus sustentans processus vestibulum internus, procurans accuratam traditionem productorum.