Processus- Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd.

Processusus Capability

Societas qualitatem independentem et magnam scalam administrandi et investigationis technicae artis habet et eget ipsum dolor. Industria signa internationalia sequuntur ut IPC-6012, IPC-TM-650, et IPC-A-600G ad sua requisita disponenda. Quale inspicienda provectus instructi sunt instrumentum ut cortices robur testor, microscopii metallographici, linea latitudinis detectoris, A01 machinae inspectionis opticae et probatoris activitatis plene, cautionem efficacem pro elaborando praebendo qualitas productum stabilitas.
Interim inceptum implevit mensuras ut processus vacuum etingificationem adderet; princeps - resolutio automatic instrumenta photoplotting introducens et ordinationem adaptans et compositio aquae rumpit in piscinas DMSE clavis. Quam ob rem nunc multiplex est effectum indicibus praecipuis in processu industriae technicos. In statu, numerus maximus stratorum producti octo, crassitudo tabulae completae est 3.2mm, producti minimum diametri foramen est 0,20 mm, latitudo lineae stratae interioris et exterioris est 3 mils, minimum solitudo anuli interioris iacui est ≤7 mils, maximus aspectus proportio electroplating est 1,10, in conventional larva pons solidator est 4 mils, persona solida linamentis capacitatis foraminis est ≤0.50 mm, crassitudo ferri in superficie operis effecti est 402 unciarum, et impedimentum imperium range est ± 10%. Sine speciali mandato clientium societas providere potest tres processus superficiei curationis diversi, scilicet calidum aerem solidum aequandi, aurum electroless plating, and organica solidabilitate admiscetur. Ad occursum customers 'pro speciali requisita producta, societas investigationem et progressionem technologiarum sicut caeci complevit foramina, caeca foramina, et tuba, - medium rotundum - foramina.

Project	Content		Conventio
22	Foraminis Position TOLERATIO (Prae Cum CAD Data)		±3mil (±0.076mm)
23	PTH foramen Cuprum Crassitudo (Non Aurum Plating)		≥0.8mil (≥0.020mm)
24	PTH foramen Cuprum Crassitudo (Aurum Plating)		≥0.6mil (≥0.015mm)
25	Outer Layer Design Line Width/Space (Min)		H/HOZ: 3mil/3mil (0.076mm/0.076mm) 1/1OZ: 5mil/5mil (0.125mm/0.125mm) 2/2OZ: 7mil/7mil (0.152mm/0.152mm)
26	Interior Layer Design Line Width/Space (Min)		H/HOZ: 3mil/3mil (0.076mm/0.076mm) 1/1OZ: 5mil/5mil (0.125mm/0.125mm) 2/2OZ: 7mil/7mil (0.152mm/0.152mm)
27	Imago TOLERATIO Post Etch		≤±25%
28	Iacuit accumsan Imago TOLERATIO		±4mil (±0.10mm)
29	Imago ad foramen TOLERATIO		±4mil (±0.10mm)
30	Imago ad Edge Tolerantia		±6m (±0.152mm)
31	Foraminis ad foramen Position Tolerantia	Φd > 1.0mm	±5 mil (±0.127mm)
		Φd ≤ 1.0mm	±3mil (±0.076mm)
32	Soldermask Registration		±3mil (±0.076mm)
33	Soldermask Crassitudo (Min)		(8~10) um
34	Soldermask Bridge (Min)		3mil (0.076mm)
35	Soldermask Plug foramen Diameter		≥0.75: Solder in Hole 0.55~0.75: Solder Ball In una parte ≤0.55: Non SOLD Ball
36	Spacing Inter Aurum Finger & Solder Pad (Min)		8mil (0.103mm)
37	Digitus aureus Nickel Crassitudo (Max)		≤200uin (5um)
38	Aurum Digitus Aurum Crassitudo (Min)		≥30uin (0.76um)
39	Aurum Finger Height (Board Edge To Top Of gold Finger) (Max)		10» (254mm)
40	Tolerantia Chamfer Profundum (Min)		±7mil (±0.178mm)
			±5 mil (±0.127mm)
41	Teli Chamfer Anglus & Tolerantia		15°~75°: ±5°
42	Nickel Crassitudo enim Electroless Nickel immersio Aurum (Mensus in puncto) (Max)		150uin (3.8um)
43	Aurum Crassitudo Nam Electroless Nickel et immersionem Aurum (Mensus ad punctum) (Max)		3uin (0.076um)
44	Nickel Crassitudo Pro Flash Aurum Plating (Mollis Aurum) (Mensus in Point) (Max)		200uin (5um)
45	Aurum Crassitudo Pro Flash Aurum Plating (Mollis Aurum) (Mensus in Point) (Max)		2uin (0.05um)
46	Nickel Crassitudo Pro Flash Aurum Plating (Hard Aurum) (Mensus in Point) (Max)		200uin (5um)
47	Aurum Crassitudo Pro Flash Aurum Plating (Hard Aurum) (Mensus in Point) (Max)		4uin (0.1um)

Productio
Process

Societas abundat facultatem productionis, cum districta potestate rudis materiae pretia, copia et qualitas stabilis, fundamenta iacientes continua productio. In comitatu ERP productio adoptat ratio administrationis ad progressionem productionis accurate monitor; processus capacitatis analysis, processus coordinatio processus sustentans processus vestibulum internus, procurans accuratam traditionem productorum.